激光退火设备


SLD300

SLD500

SLD系列激光退火产品主要应用于交通和电气领域功率器件(IGBT、MOSFET)制造,满足背面激光退火的需求。其中,SLD500激光退火设备主要应用于硅基IGBT退火,SLD300激光退火设备主要应用于碳化硅基MOSFET退火。
  产品特征

高精度的运动台

利用高精度的光刻机平台技术,为激光退火设备的精密运动和定位提供良好的硬件保证。

出色的光学系统

光学系统是激光退火的核心,高性能激光器和配套光学组件确保了光斑均匀性和退火性能,实现了良好的激活率、退火深度和片内RS电阻均一性指标。

灵活的衬底应用

精密调焦系统、高适应性传输系统和工件台吸附系统,有效支持减薄和TAIKO硅片的退火,适应最大2mm翘曲硅片。

精确的热效应控制

采用低热预算激光退火解决方案,同时满足了背面掺杂材料所需高温(>1400℃)要求与正面器件耐温限制(<300℃)。

低客户拥有成本

高产能、高激活率和低破片率显著降低了运营成本;提供定制化的解决方案和优质的客户服务。

丰富的应用经验

多台产品已进入国内一线半导体龙头企业,支持多种功率器件量产,与客户一起成长。
嫩草嫩草嫩草嫩草链接利安人寿屁屁影院切换路线3日日夜夜天天人人精品链接链接链接